| 产品型号 | 产品特点 | 应用领域 |
| 通用型基底胶黏剂LXPI-3001 | 对聚合物基底、无机物基底、金属基底的黏合,具有高柔韧性，与不同材料界面相容性优异，粘接性良好 | 聚合物基底:柔性印刷电路(FPC)、OLED显示模组封装、复合薄膜层压。无机物基底:MEMS传感器封装、高温陶瓷基板粘接、光伏背板密封。金属基底:航空发动机耐高温涂层、半导体引线框架固定、5G射频器件散热结构粘接 |
| 硅碳负极胶粘剂 LXPI-3101 | 高粘接稳定性、耐高温性、电解液兼容性、离子/电子高效传输 | 高能量密度锂离子电池、固态电池体系、柔性消费类电子设备等 |
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